(주)와이젯(대표 박철순)은 오는 10월 14일(수)부터 16일(금)까지 서울 코엑스 Hall C·D에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 와이젯은 초고속 무선 통신 반도체 칩 모듈 제조를 선도하는 딥테크 기업으로, 하이테크 산업에 필요한 차세대 연결 솔루션을 소개할 예정이다.

와이젯은 기존 물리적 커넥터가 지닌 마모와 속도 저하의 한계를 해결하는 기술 개발에 집중해 왔다. 디스플레이 패널 검사 인터페이스 등 정밀성과 속도가 요구되는 산업 현장에 적용 가능한 솔루션을 개발·공급하며, 초고속 무선 통신 시장에서 새로운 표준을 제시하고 있다.

주력 출품 제품은 '60GHz 밀리미터파 비접촉식 무선 커넥터'이다. 이 제품은 안테나 인 패키지 아키텍처를 적용한 초소형 무선 연결 솔루션으로, 최대 10Gbps/lane의 데이터 전송 속도를 지원한다. 물리적 접촉 없이 고속 데이터를 주고받도록 설계돼 하이테크 공정의 연결 방식 전환을 겨냥한다.

특히 와이젯의 핵심 경쟁력은 칩 크기를 초소형화하면서도 높은 전송 성능을 구현한 데 있다. 기존 커넥터는 반복 사용 과정에서 마모가 발생하고 속도 저하가 생길 수 있지만, 이 제품은 물리적 단자가 없는 구조로 이러한 문제를 원천적으로 줄이는 데 초점을 맞췄다.

또한 디스플레이 패널 검사와 같은 정밀 제조공정에서 유지보수 비용을 낮추고 생산 수율을 높이는 데 활용될 수 있다. 검사 인터페이스의 연결 안정성과 전송 속도는 생산 효율과 직결되는 요소인 만큼, 와이젯은 비접촉식 무선 커넥터를 통해 공정 운영 부담을 줄이는 솔루션을 제시한다.


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출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)